寒武紀(688256)05月31日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者:公司和奧比中光有什么業務往來?
寒武紀董秘:您好,目前公司與其無業務合作,感謝您對公司的關注。
(資料圖片)
投資者:公司的370人工智能芯片出貨情況如何?
寒武紀董秘:您好,2022年,思元370系列產品在多家頭部企業完成產品導入,憑借其優異的產品競爭力,與多家頭部企業實現了合作,形成了有效拓展。在互聯網行業,思元370芯片及加速卡與數家頭部互聯網企業在視覺、語音、圖文識別、自然語言處理等場景下完成適配工作后,已經進入了批量銷售環節,在2022年實現了收入的突破。在金融領域,公司持續擴展云端產品在多家頭部銀行的業務,其中MLU370-X8訓練產品已納入某頭部銀行的采購框架并于2022年內實現了小批量采購。在通信運營商行業,思元370芯片及加速卡已完成與某頭部運營商多個智能計算平臺的適配,形成了小批量采購,該項目標志著公司云端產品在通信運營商行業達成初步規?;涞?。
投資者:請問客觀而言,公司在行業內處于什么水平,何時可以量產盈利?
寒武紀董秘:您好,寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司,積累了較強的技術和研發優勢,已獲得一批核心技術與關鍵專利。公司能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件,通過提供優質的產品和靈活高效的技術支持服務,加速應用場景落地,積極拓展市場份額。
投資者:董秘你好。麻煩抽空及時回復投資者問題,謝謝。也可以學習下龍芯中科公司的回復,大膽詳細介紹自己公司產品的技術性能,同AMD、英偉達什么產品性能差不多!
寒武紀董秘:您好,感謝您對公司的建議與關注,我們會持續加強與投資者的溝通交流。
投資者:請問,在AIGC浪潮下,對大模型的訓練和推理要求越來越高,未來對AI芯片的要求越來越高。AI芯片主要有GPU、FPGA、ASIC、類腦芯片,請問哪種芯片更有優勢、未來更有前景?公司的芯片屬于哪一類?謝謝
寒武紀董秘:您好,公司研發設計的智能芯片是針對人工智能領域專門設計的芯片,屬于通用型智能芯片,其架構和指令集針對人工智能領域中的各類算法和應用作了專門優化,可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統機器學習等智能處理任務。與CPU、GPU相比,智能芯片的能效優勢主要集中于智能應用且優勢明顯。與面向特定的、具體的、相對單一的人工智能算法專門設計的專用型智能芯片(ASIC)相比,通用型智能芯片對各類人工智能技術具備較好的普適性,可覆蓋的應用場景更廣泛。
投資者:您好。在人工智能芯片領域,先發公司往往會申請大量專利,以建立自己的護城河、防止后來的競爭者,包括專利流氓,以打擊后來的追趕者,請問公司如何看待頭部公司這樣的做法?公司是否已經建立自己的核心專利,防止后來的競爭者?同時,公司認為有沒有可能通過努力,實現彎道超車,追趕甚至超越英偉達這樣的巨頭?謝謝
寒武紀董秘:您好,公司自成立以來,積累了一系列智能芯片設計領域的核心技術,并積極在智能芯片及相關領域開展了體系化的知識產權布局。截至2022年12月31日,公司累計申請的專利為2,720項,其中發明專利申請2,647項,實用新型專利申請36項,外觀設計專利申請37項。公司累計已獲授權的專利為865項,其中發明專利795項,實用新型專利34項,外觀設計專利36項。公司作為智能芯片領域全球知名的新興公司,能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。公司軟件生態的完善程度與友商尚存在一定差距,公司將繼續構建和完善軟件生態,同時,公司會持續進行研發投入,不斷實現公司軟硬件產品的高質量迭代。憑借領先的研發能力、可靠的產品質量和優秀的客戶服務水平,以及前期積累的良好口碑和客戶基礎,積極開拓市場,加速公司產品在更多應用場景的落地。
寒武紀2023一季報顯示,公司主營收入7528.8萬元,同比上升19.52%;歸母凈利潤-2.55億元,同比上升11.26%;扣非凈利潤-3.02億元,同比上升15.87%;負債率12.48%,投資收益960.03萬元,財務費用-1100.72萬元,毛利率76.79%。
該股最近90天內共有5家機構給出評級,買入評級2家,增持評級3家;過去90天內機構目標均價為251.75。近3個月融資凈流入12.0億,融資余額增加;融券凈流入9.15億,融券余額增加。根據近五年財報數據,證券之星估值分析工具顯示,寒武紀(688256)行業內競爭力的護城河優秀,盈利能力較差,營收成長性較差。財務可能有隱憂,須重點關注的財務指標包括:應收賬款/利潤率、應收賬款/利潤率近3年增幅、經營現金流/利潤率。該股好公司指標0.5星,好價格指標0.5星,綜合指標0.5星。(指標僅供參考,指標范圍:0 ~ 5星,最高5星)
寒武紀(688256)主營業務:各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能芯片的研發、設計和銷售。
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